[新聞] 台積論壇 N3E祕密武器上場

原文標題：台積論壇 N3E祕密武器上場 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://newspaper.ctee.com.tw/news/AA/20240520/A05AA5/1294143 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2024.05.20 . 張珈睿／台北 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：2024.05.20 . 張珈睿／台北 ※原文無記載者得留空 原文內容： 23日新竹展開 導入FinFLEX的3奈米節點製程，成蘋果M4晶片幕後大功臣 繼台積電發表A16技術後，台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者 指出，受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片，幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3 奈米次世代工藝所打造，預料該秘密武器將在本次會議中，再次吸引外界高度矚目。 外資今年大買台積電40.87萬張，市值站穩21兆大關，占台股市值比重逾32％，本益比21.7 倍，為AI龍頭族群中本益比偏低標的。 蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作，凸顯台積電在先進製程上的領先地位； 相比台積電3奈米家族之N3B，N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數，提高良率和產能，是 台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。 雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升，但引入FinFLEX技術，達到平衡性能和功耗的要求， 同樣提供M4晶片出色效能。 業界表示，台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單 元，並針對客戶需求，最佳化效能、功耗、面積（PPA）配置。 業者強調，這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求；台積電同時也於 技術論壇提出下世代NanoFlex技術，將透過調整標準元件高度，設計客戶所需要的面積功耗 及效能，更被台積電自許為偉大創新，預計將在2奈米市場繼續領先。 台積電也透露，2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有 的AI創新者都正在與台積電合作。 根據台積電公開數據，N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準；不過邏輯電路密度更高，但也 低於N3B。據業內人士透露，N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右，而N3E只有0.94倍左右。 未來在3奈米家族，台積電也持續推出N3P、N3X等製程，進一步優化3奈米節點上的性能；另 外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex，預估將於技術論壇中被大量提及，同樣 透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間 取得最佳平衡。 心得/評論： 用台積電N3B的M3跟 A17pro 都沒有這次M4 測出來大獲好評～～ 明明N3B的電晶體密度就比較高。原來N3E的E是flex的E 有用上大招！ 無法上傳圖片 自己進台積電裡面看看 https://www.tsmc.com/chinese/news-events/blog-article-20220616 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.138.46.156 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1716172965.A.970.html